先行指标显示全球半导体的景气度正在逐步上行。SEMI 公布的统计数据显示，今年10 月的半导体BB 值为1.05，至此北美半导体BB 值重新回到1 以上，这显示了全球半导体产业整体复苏的可能。我们认为，促进景气度复苏的驱动因素包括两方面：一是终端需求向好，二是短期内库存回补的动力。其中，智能终端需求的持续增长是BB 值持续升高的主要动力，库存回补起到短期催化作用。
多重因素驱动全球电子制造业景气上行。我们认为，2014 年上半年，全球电子制造业的增长动能主要来自于三方面：1）全球宏观经济环境的改善带来电子消费预算增长；2）分销商、供应链和代工链上的库存回补；3）新产品上市带动零组件（尤其是高端制程和高端参数产品）需求上升。我们认为，随着在Q3 和Q4 传统电子消费旺季的到来，新品上市将显著拉动供应链厂商增加零组件的供应增加，零组件供货商的出货量增长存在超预期的可能。
电子制造业景气度缓慢升温，负面因素正在消退，积极因素正在累积。今年10 月，全球半导体销售收入达到270.6 亿美元，较去年10 月增长了7.2%。而SIA 预计，今年全球半导体销售收入有望达到3040 亿美元，从而首次突破3000 亿美元的大关。然而复苏的基础尚不牢固，仍需经历多方面因素的考验：一是宏观经济复苏的进程，二是较高的库存水平；三是产品创新能否有效的触发新需求。如果全球经济保持弱复苏状态，且产品创新的速度没有显著提升，高库存去化的过程很有可能持续抑制电子制造业的全局性复苏。全球半导体行业的复苏的积极动力将进一步得到加强，我们期待更多的新产品的出现推动供应链上各环节的超预期增长。全球各地区景气复苏的节奏存在一定程度的分化。分地区看，全球各地的电子景气度复苏的速度有一定程度分化，我们认为，这与各地区宏观经济景气度差异有关。SEMI 的统计数据显示，北美和日本的半导体销售额开始较快增长，欧洲和亚太地区的同比增速正在逐步转好。从分地区的BB 值来看，美国和日本的前景相对乐观。我们认为，未来电子制造业的景气复苏的节奏有可能会与各地区的宏观经济表现出更高的关联性。
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